一．概述
双组份导热液态间隙填充凝胶。可用自动化设备调整厚度.是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
二．技术参数
型号 | X-1101 | ||
组份 | A | B | |
固 化 前 | 外观 | 白色膏状 | 灰色膏状 |
密度（g/cm3） | 2.7±0.05 | ||
操 作 性 能 | 使用比例（重量比） | 1:1 | |
可操作时间（min, 25℃） | 10-20(时间可调) | ||
初固时间（h, 25℃） | 1-2（时间可调） | ||
加热固化min（80℃） | 20-30 | ||
固 化 后 | 硬度shore C | 40±5 | |
拉伸强度Mpa | ≧0.5 | ||
伸长率% | ≦50 | ||
体积电阻率Ω.cm | ≥1.0×1016 | ||
介电强度（KV/mm） | ≥20 | ||
导热系数W/m.k | 2.0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
三．典型用途
计算器硬设备,通信设备,汽车用电子设备,导热减震设备,散热片及半导体
四．使用工艺
1.混合前，把AB混合管子装上，用双组份打胶机把胶打出
2.混合打出时，应遵守A 组分： B 组分 = 1：1 的重量比。
3.一般而言，胶的固化速度是随温度而变化的，温度高固化就快，温度低固化就慢。
五．注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
六．贮存及运输
1、本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可
2、使用后注意密封，储存于阴凉、干燥、通风处。
3、本产品开封后，储存保质期为6个月
七．包装规格
12Kg/套 (A 组分6Kg + B 组分6Kg)
400ML/支 （A 组分200ML +B 组分200ML）
50ML/支 （A 组分25ML +B 组分25ML）
