X-529系非溶剂型单组份环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高等特性；广泛应用于电子元器件的灌注、密封，对于金属、陶瓷、玻璃、及硬质塑胶之间的封装、粘接，具有优异的粘接强度；推荐用于IC、电感、线圈、高低频变压器、磁芯的灌封、保密；尤其浸锡、焊锡后不影响其接着强度。

一、外观及物性

外观                      微流

颜色                      黑色                

比重（25℃）                      1.0-1.2 g/ml               

粘度（25℃）                      25000--30000 cps  

二、固化条件 

  80℃烘烤     5分钟                     

  或者70℃烘烤     10分钟

三、固化后特性

  硬   度         Shore D       80-82                          体积电阻         Ω-cm     4.7×10¹⁶

  热膨胀系数         5.7×10-5/℃           表面电阻        Ω-cm     5.8×10¹⁶

抗弯  强度       kg／mm2      12.1                          绝缘破坏电压      kv/mm    22

抗拉  强度       kg/mm2        6.2                             吸水率       25℃X24H＜ 0.3%

耐锡 焊温度       400℃-480℃（3秒钟）     接着强度        铁--铁    220kg/cm2

  阻 燃 系 数      94V0（闪燃点3秒）

四、使用方法 

1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；

2、如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；

3、在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中；

4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。

五、注意事项

1、  工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。

2、  由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；

3、  取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；

4、  在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

六、储存与包装

1、储存条件：-10℃至-20℃，3个月，必要时请用冰箱储存；本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用

2、包装规格：55ML/支  1KG/罐